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关于可控硅（硅可控整流器）的制造工艺流程和可控硅控制器的工作原理，我无法直接提供视频内容，不过，我可以简要描述一下可控硅的制造工艺流程和可控硅控制器的工作原理，您可以根据这些描述去寻找相关的视频资源。
可控硅制造工艺流程大致包括以下几个步骤：
1、硅片制备：选择高质量的硅材料，经过切割、研磨、抛光等工序，得到平滑的硅片。
2、扩散工艺：在硅片上形成PN结，这是可控硅的核心结构。
3、氧化工艺：在硅片表面形成一层二氧化硅薄膜，作为器件的绝缘层。
4、薄膜沉积：通过化学气相沉积（CVD）等方法，在硅片上沉积导电薄膜。
5、刻蚀工艺：通过光刻、干刻或湿刻等技术，形成器件的电极和电路图案。
6、封装：将制造好的可控硅芯片进行封装，以便在实际应用中使用。
可控硅控制器的工作原理则是通过控制可控硅的导通与关断来实现对电路的控制，当可控硅受到触发信号时，会从高阻态转变为低阻态，实现导通；当去除触发信号时，可控硅会保持导通状态，直到外加电压降低到一定程度时才关断，这种特性使得可控硅控制器能够实现对电路的快速、可靠的控制。
仅为简要介绍，具体内容和细节可能涉及更多专业知识，建议您通过搜索相关视频资源或专业文献进行深入学习。